氰化镀铜光亮剂

典型工艺参数

参数为典型参考值，实际以基材与现场条件为准；可先取样验证再定槽。

产品特点

• 该光亮剂是全有机型的，不含铅盐，可获得全光亮、无脆性的铜镀层；
• 电流效率也较高，能达到85%，因此沉积速度快，比硫酸镀铜节电30%左右；
• 分散能力和深镀能力佳，特别使用锌和铝合金件电镀；
• 挂镀和滚镀通用。

使用与维护注意

• 配制时先放1/2槽热的纯水，投入氰化钠，搅拌溶解，再投入计算量的氰化亚铜，搅拌至完全溶解，乘热加入活性炭2g/L，搅拌30分钟，静置数小时，再加入CU-703光亮剂，用DK0.1～0.5A/dm2电解数小时后即可正常电镀;
• 如果是电镀锌和铝合金件，就不能加氢氧化钠，不然会气泡，影响结合力；
• 如果槽液中加30～40g/L酒石酸钾钠，对改善阳极溶解有好处，但同时需降低游离氰化钠含量到5～10g/L；如镀液易遭受铬酸污染，以不加酒石酸钾钠为宜；但游离氰化钠需提高到10～15g/L；