镀层结晶细致、深镀能力好；固体型光亮剂方便携带，使用时只要用80℃左右蒸馏水溶解即可。适用于铜层打底。
| 名 称 | 工艺范围 | 最佳用量 |
|---|---|---|
| 硫酸铜 | 200～240 g/L | 220 g/L |
| 硫酸(CP级) | 55～75 g/L | 65 g/L |
| 氯离子 | 30～100 mg/L | 40 mg/L |
| I光亮剂(紫色液体) | 3.5～4.5 mL/L | 4 mL/L |
| II光亮剂(蓝绿色液体) | 0.8～1.2 mL/L | 1 mL/L |
| PN深镀剂(稀释20倍的用量) | 0.4～0.6 mL/L | 0.5 mL/L |
| 温 度 | 15～40℃ | 20～30℃ |
| 阴极Dk | 1.5～8A/dm2 | 3～5A/dm2 |
| 阳极Dk | 0.5～2.5A/dm2 | 0.5～2.5A/dm2 |
| 阳 极 | 0.035～0.075%磷铜板 | 0.035～0.075%磷铜板 |
| 空气搅拌、循环过滤、阴极移动 | 需 要 | 需 要 |
参数为典型参考值，实际以基材与现场条件为准；可先取样验证再定槽。