硫酸盐镀铜光亮剂

典型工艺参数

参数为典型参考值，实际以基材与现场条件为准；可先取样验证再定槽。

产品特点

• 光亮度超好，整平性和走位能力佳，在低电区也有较好的整平和光亮度；
• 镀层内应力小、且耐腐蚀性好；
• 用量省，容许范围宽，常温操作即可。

使用与维护注意

• 各种原材料纯度越高、杂质越少，更利于稳定镀液，槽液配制需用纯水；
• 光亮剂消耗量：A剂是主光剂和深镀剂、B剂是整平剂，尤其在高DK区域，与A剂配合产生镜面光亮镀层，还能防止高电流区烧焦和低电流区发暗。一般A：B=1：1添加，25℃消耗量A、B剂各约50～70mL/KAH，当然也可根据镀件要求做适当调整，如要深镀能力好些可稍多加些A剂，如要整平能力好些可稍多加些B剂，但两者最好不要相差10mL；C剂在配槽和转缸时用的多一些，平时消耗量约为20～30mL/KAH，另外每补充1Kg硫酸铜时也要补充C剂约50～60mL毫升，C剂也有消除针孔的作用；光亮剂补加时要分别补充，不可混合后加入；
• 温度尽量控制在25℃左右，最低不能低于20℃，最高不能超过35℃。如温度太低容易烧坏镀件，温度太高则镀件表面容易生成斑块，而且光亮剂消耗量也会增加，天热时最好用冷却装置，这样既保证了镀层质量又降低了光亮剂的消耗量。